HMDS增粘劑烘箱，HMDS涂膠機(jī)

    HMDS增粘劑烘箱即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布，涂膠工藝的配置機(jī)臺(tái)。該設(shè)備結(jié)合了有效的真空烘烤和蒸汽氣相涂布應(yīng)用方法。在使用同一腔室過程的過程，為脫水和蒸汽灌注創(chuàng)造了一個(gè)加熱的真空環(huán)境，大大降低了晶片再水化或污染的風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，提高了安全性，具有更好的安全保障。

HMDS增粘劑烘箱，HMDS涂膠機(jī)工藝步驟

工作腔室泵+N2清洗循環(huán)：涂膠過程從泵開始，并在初始烘烤數(shù)分鐘后清洗 預(yù)熱完成的真空腔室的循環(huán)，以到達(dá)使基板脫水的目的。 將腔室抽真空至低壓并重新充入純氮?dú)鈹?shù)次以去除水蒸氣。 同時(shí)可編程預(yù)熱脫水步驟提供了足夠的加熱時(shí)間來將晶片預(yù)熱到 工藝溫度；

循環(huán)吹掃完成后，將降低工作室壓力，打開裝有 HMDS 化學(xué)品的燒瓶的蒸汽閥， 當(dāng)蒸氣閥打開時(shí)，腔室將化學(xué)蒸氣吸入，HMDS 蒸氣然后與晶片反應(yīng)。數(shù)分鐘的汽化時(shí)間對(duì)晶圓進(jìn)行底漆處理，汽化時(shí)間是可調(diào)的，可以根據(jù)需要增加，以確保對(duì)各種類型的表面進(jìn)行底漆處理，關(guān)閉蒸汽閥并保持烘烤狀態(tài)；

工作腔室泵+N2排氣循環(huán)，烘烤時(shí)間結(jié)束后，N2注入腔體內(nèi)，真空泵抽出氣體，數(shù)次循環(huán)后以到達(dá)使腔內(nèi)殘余HMDS蒸汽排出的目的。

HMDS增粘劑烘箱技術(shù)性能

溫度范圍：RT+10-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人機(jī)界面，一鍵運(yùn)行

儲(chǔ)液瓶：HMDS儲(chǔ)液量1000ml 

真空泵：無油渦旋真空泵

工藝編輯：可儲(chǔ)存5個(gè)程序

氣體：N2進(jìn)氣閥，自動(dòng)控制

容積：40L/90L/210L,可定制

產(chǎn)品兼容性：2~12寸晶圓及碎片、方片等

適用行業(yè)：MEMS、濾波、放大、功率等器件，晶圓、玻璃、貴金屬，SiC(碳化硅)、GaN(氮化鎵)、ZnO（氧化鋅）、GaO（氧化鎵）、金剛石等第三代半導(dǎo)體材料。