PI膠高溫固化烤箱，半導(dǎo)體PI固化爐簡(jiǎn)介：

   PI膠高溫固化烤箱，半導(dǎo)體PI固化爐用于PI高溫固化烘烤。PI（聚酰亞胺）是一種高粘附性微電子用高純涂層材料，其zui大特點(diǎn)是可以直接用于半導(dǎo)體器件表面，形成高粘附性的聚酰亞胺薄膜，實(shí)施工藝中可免除涂敷偶聯(lián)劑，簡(jiǎn)化使用工藝，保證了器件的可靠性，提高了成品率。廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)中的半導(dǎo)體器件表面的保護(hù)、密封、應(yīng)力緩沖保護(hù)和半導(dǎo)體器件表面鈍化、內(nèi)涂料、層間絕緣和介電薄膜材料以及液晶顯示器的液晶分子取向膜材料，對(duì)改善器件性能、提高器件可靠性，具有防潮、防金屬離子遷移、防污染，降低漏電流，同時(shí)對(duì)器件的引線、焊點(diǎn)等薄弱部位具有增固加強(qiáng)的作用。所以，PI的固化工藝非常重要。
技術(shù)參數(shù)：
1. zui高溫度：450℃；可自定義
2. 工作室尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；可自定義
3. 箱體數(shù)量:一個(gè)；  可自定義兩箱
4. 腔體材料：SUS304鏡面不銹鋼；
5. 加熱元件：不銹鋼加熱器；
6. 熱電偶：K型熱電偶；
7. 空箱升溫時(shí)間：可控制，斜率升溫；
8. 空箱降溫時(shí)間：可控制，斜率降溫；
9. 記錄儀:溫度和氧含量記錄儀；
10. 氧含量-氧分析儀：
  高溫狀態(tài)氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
  低溫狀態(tài)氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
11. 溫度波動(dòng)度：±1℃；
12. 溫度均勻度：±5%（300℃平臺(tái)）；
基本配置：
1. 控制：?jiǎn)为?dú)控制；
2. 排風(fēng)口：一個(gè)；
3. 控溫儀表：日本理化FP23溫控儀；
4. 控溫段數(shù)：20×20段；
5. 控溫點(diǎn)數(shù)：一點(diǎn)；
6. 超溫報(bào)警點(diǎn)數(shù)：一點(diǎn)；
7. 檢測(cè)點(diǎn)數(shù)：六點(diǎn)；
8. 高溫開(kāi)爐門保護(hù)：當(dāng)溫度超過(guò)100℃，電子鎖自動(dòng)鎖緊，防止高溫開(kāi)門
9. 報(bào)警保護(hù)：超溫、元件故障等聲光報(bào)警保護(hù)；
10. 超溫保護(hù)：獨(dú)立感溫式超溫保護(hù)器；
11. 電機(jī)保護(hù)：電機(jī)過(guò)電流、過(guò)熱保護(hù)；                      
12. 表面溫升：＜30℃；
13. 加熱功率：12kW；   
14. 保溫功率： ≤9kW；
15. 電源：380VAC，50Hz；